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I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Sky News 七月 05, 2023

7月3日，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案（PES）事业部总经理Jeff Tsao，罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多

Sky News 五月 12, 2023

5月9日，罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增 ...查看更多

Sky News 五月 09, 2023

PCIM Europe 2023作为领先的电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理的国际展览和会议，将于5月9-11日在德国纽伦堡会展中心召开。罗杰斯电力电子解决方案将出展本次历年来最大的P ...查看更多

Sky News 三月 16, 2023

2023年3月7日，德国埃申巴赫：位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯（德国）公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多

Sky News 十二月 08, 2022

前言对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多

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